事說芯語 | 合芯科技2023年度大事記
2024.01.18
時光更迭，萬象更新。2024悄然而至，回望剛剛過去的2023，在眾多客戶與合作伙伴的關注與支持下，合芯科技滿懷熱情闊步前進，持續為廣大用戶提供優質的產品支持與服務。一年以來，合芯充分發揮自身技術優勢，在產品創新、科技成果轉化、生態建設等方面取得了系列成果，有效地支撐了半導體與集成電路行業發展，全面助力數字經濟建設。
在研發團隊夜以繼日的努力下，由合芯自主研發的第二代高端服務器處理器芯片 HX-C2000 原型驗證芯片 TC2 成功點亮！這標志著合芯科技在新一代高性能處理器芯片的研發歷程中翻越了又一座山峰，也意味著公司將在高端服務器處理器領域塑造競爭新格局。
為積極響應“東數西算”國家戰略，助力地區數字經濟發展。烏蘭察布市人民政府與合芯科技就智算產業一體化項目有關事項協商一致，在合芯科技廣州總部正式簽署了項目協議。
清華大學教授魏少軍，合芯科技有限公司董事長、首席執行官姚克儉一行赴海南省?？谑?，海南省省長劉小明、副省長陳懷宇等親切會見。雙方就充分發揮海南自貿港優勢，圍繞提升海南集成電路產業及行業競爭力、解決集成電路關鍵技術國產化問題，在人才培養、科技創新、產業鏈構建、數字經濟發展、數據安全有序流動等方面深化合作交流、實現互利共贏展開探討。
面對國產高端服務器市場的空白，合芯科技基于公司第一代高端服務器處理器芯片HX-C1000，正式面向市場推出首款全國產高端四路服務器HX-S1441，不僅為用戶帶來新選擇，也為國產服務器產業整體向高端沖刺貢獻了可貴力量。
合芯科技聯合多家合作伙伴，以第一代高端服務器處理器芯片 HX-C1000 為底座，配備分布式存儲軟件、數據庫軟件打造了多個產品解決方案，充分發揮 HX-C1000 在架構及性能上的優勢。
憑借優異的產品性能、市場發展潛力以及良好的軟硬件兼容性，合芯科技得到各級領導、行業用戶、合作伙伴的支持與肯定，受邀出席了2023年數字金融創新論壇、第九屆中國（上海）國際技術進出口交易會、OCP China Day 2023、2023年香港金融科技周、ICCAD 2023等多個重要活動，品牌影響力不斷增加。
合芯科技及其分公司、子公司憑借企業的綜合實力，獲評廣東省專精特新中小企業、廣州市“專精特新”扶優計劃培育企業、蘇州市重點軟件企業、廣州市“未來獨角獸”創新企業、北京中關村高新技術企業等多項榮譽，充分證明了合芯科技在行業中的硬實力。
合芯科技自成立以來，便不斷增強創新意識，提升創新能力，提高知識產權保護水平。在2023年，合芯科技技術創新迎來重大豐收，新增專利授權61項，全年累計新申請專利347項，新增軟件著作權18項，新增集成電路布圖設計14項，企業創新實力顯著提高。
合芯科技積極參與上下游生態建設，夯實產業生態基礎。截至目前，合芯已與140多家國產軟硬件廠商完成適配，互認證產品近400款，涵蓋硬件、操作系統、中間件、數據庫、應用系統、云及虛擬化等產品，生態版圖進一步擴大。
合芯科技品牌煥然升級，在這輪升級中，合芯對廣州總部展廳進行了全面的改造，將公司官網的視覺、架構、功能等方面進行了改版，并推出企業官方宣傳視頻，為大眾呈現出更加創新化、科技化、現代化的品牌形象。
2024年，合芯科技將乘勢而上開新局，凝心聚力譜新篇，繼續與合作伙伴攜手，為客戶提供更優質的產品服務。
