喜訊！合芯科技HX-C2000原型驗證芯片TC2成功點亮
2023.11.02
初冬蘊新，逐光前行。2023年11月1日，合芯科技產品研發工作喜迎“芯”突破——在研發團隊夜以繼日的努力下，由公司自主研發的第二代高端服務器處理器芯片HX-C2000原型驗證芯片TC2成功點亮！這標志著合芯科技在新一代高性能處理器芯片的研發歷程中翻越了又一座山峰，也意味著公司將在高端服務器處理器領域塑造競爭新格局。
TC2的成功點亮，是每位合芯人勠力同心、不懈奮斗的共同結果，與所有股東的傾力支持息息相關。對此，合芯科技向一路陪伴公司成長的每位伙伴致以最誠摯的祝賀與感謝。自成立以來，合芯科技一直以自主發展基于開源指令集的RISC架構高端服務器處理器為核心目標，穩扎穩打攻堅克難：
2022年，HX-C2000一號測試芯片TC1順利完成物理實現，成功按時流片，回片測試結果符合預期，為HX-C2000關鍵技術突破奠定了堅實基礎。
2022年底，HX-C2000原型驗證芯片TC2在EMU/FPGA平臺順利啟動，實現了處理器芯片的硅前啟動流程。
2023年6月，歷經11個月艱苦研發，TC2順利流片。2023年11月1日，首批封裝后芯片抵達上海芯片調試實驗室，僅用4小時完成了TC2點亮目標。該測試芯片基于先進工藝制程，重點驗證了HX-C2000芯片的上電啟動流程正確性、指令組合功能正確性、調試與追蹤功能正確性、高性能高負載物理實現方案魯棒性、可測性設計方案通用與高效性、高速定制存儲器可實現性、全新架構固件與操作系統內核對芯片的高效適配性等，并全部“通關”。
從更深層次意義來看，TC2的成功點亮，意味著POWER架構技術授權自2014年進入中國以來，由合芯科技團隊以TC2為載體完成了首次高性能CPU主要功能的設計、實現與硅后回測成功，國產高端服務器處理器陣營再添生力軍。
同時，這也充分表明在合芯科技團隊共同努力下，完成了對IBM的架構授權的消化吸收和再創新，以TC2為載體完成了設計、驗證、實現并于硅片實現了linux內核加載進入用戶態全流程。而且，TC2芯片硅前硅后驗證與測試體現了較強的一致性，充分證明研發流程的完備性，將極大增強研發團隊對于HX-C2000產品化的信心，為2024年HX-C2000量產打下了堅實基礎。
TC2點亮這一具有深遠意義的成就，是公司在攻克重大科研難關上交出的一份優秀答卷，這不僅是合芯科技團隊技術實力和戰斗力的最佳褒獎，更是對合芯科技團隊精誠協作、堅忍不拔的最佳體現。
一直以來，合芯科技高度重視科技創新和研發工作，不斷加大科研投入，集中力量支持重大關鍵技術攻關，堅持以自主創新筑牢核心技術“護城河”。軟硬件協同研發、設計實現反復迭代、固件和操作系統支持……TC2的研制困難重重。然而，盡管面臨著疫情沖擊、地緣政治緊張、國際供應關系不穩定性等因素的嚴峻考驗，合芯科技研發團隊仍然“利出一孔”，緊密協作，合力攻堅，最終收獲了時間的饋贈。
繁星點點，如炬閃耀。合芯科技每一個重大節點的實現，都離不開全體成員的辛勤付出，每位合芯人都是公司發展的參與者、推動者和見證者。以此次TC2成功點亮為契機，合芯科技將不斷修煉軟硬件內力，充分發揮出高端服務器處理器芯片HX-C2000的優勢，積極推進規?；瘧?，朝著開放硬件計算領導者的目標闊步前進。
